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·2023年9月16日，秋日“新”趣味，时光正骄“傲” — 新傲科技2023下半年度员工旅游活动

·2023年8月23日，新傲科技2023年下半年度员工沟通会圆满举行

·2023年7月1日，新傲科技隆重亮相SEMICON China 2023

·2023年7月1日，新傲科技总经理王庆宇参加2023功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛并作主题演讲

·2023年6月18日，新傲科技浙江绍兴团建活动圆满完成

·2023年5月13日，情牵新傲，共赏春江水——新傲科技2023上半年度员工旅游活动

·2023年4月20日，新傲科技总经理王庆宇参加2023中国半导体材料创新发展大会并作主题演讲

·2023年3月14日，新傲科技2022年度优秀员工/优秀团队表彰大会成功举行

·2023年2月8日，新傲科技2023年上半年度员工沟通会圆满结束

·2022年11月26日，2022年度新傲科技海南三亚战略研讨会成功举办

·2022年11月2日，中国电动汽车发展给国内功率半导体产业带来的机遇和挑战

·2022年8月29日，新傲科技浙江安吉团建活动圆满完成

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新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和SSS四种方法，利用从美国和日本知名设备制造商进口的先进设备来制备SOI材料，以确保新傲圆片能够达到国际半导体标准，并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。依靠美国MT公司强大而持续的技术支持，整合国产化衬底片良好的性价比以及以及新傲自身强大而灵活的加工能力优势，新傲向客户提供专业化得外延服务。

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