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·2023年5月13日,情牵新傲,共赏春江水——新傲科技2023上半年度员工旅游活动
·2023年4月20日,新傲科技总经理王庆宇参加2023中国半导体材料创新发展大会并作主题演讲
·2023年3月14日,新傲科技2022年度优秀员工/优秀团队表彰大会成功举行
·2023年2月8日,新傲科技2023年上半年度员工沟通会圆满结束
·2022年11月26日,2022年度新傲科技海南三亚战略研讨会成功举办
·2022年11月2日,中国电动汽车发展给国内功率半导体产业带来的机遇和挑战
·2022年8月29日,新傲科技浙江安吉团建活动圆满完成
·2022年8月10日,新傲科技2022下半年度员工沟通会顺利举行
·2022年6月16日,新傲科技“抗击疫情 · 复工复产”表彰大会成功举办
·2022年6月15日,新傲科技Fab2 外延扩展区域首台设备搬入仪式隆重举行
·2022年6月7日,新傲科技5月份SOI 40K产出达成庆祝仪式圆满举行
·2022年1月24日,新傲科技2021年度表彰大会成功举行
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新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和SSS四种工艺,利用先进设备来制备SOI材料,以确保圆片能够达到国际半导体标准,并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及强大而灵活的加工能力优势,向客户提供专业化的外延服务。
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