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2023年7月1日,新傲科技总经理王庆宇参加2023功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛并作主题演讲

2023年6月30日-7月1日,为期2天的功率及化合物半导体国际论坛在上海卓美亚喜马拉雅酒店圆满举办。

新傲科技总经理王庆宇博士受邀参加2023功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛,并在论坛上以《中国新能源汽车市场发展给功率半导体带来的机遇和挑战》为主题作演讲报告。

全球汽车工业正朝着电动化和智能化方向发展,其中,电动化是基础,智能化是未来。汽车工业创新的80%来自电子工业,芯片是支持汽车电动化和智能化的核心组成部分。

中国新能源汽车发展,给国内功率半导体产业带来很好发展机会,要抓住这个机会,提升国内功率半导体的整体水平。目前,新傲科技的外延和SOI材料在汽车电子、5G射频前端等领域被广泛使用。新傲科技作为国内主要的外延材料供应商,将积极支持新能源汽车 IGBT 产业链的发展。

新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和SSS四种工艺,利用先进设备来制备SOI材料,以确保圆片能够达到国际半导体标准,并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及强大而灵活的加工能力优势,向客户提供专业化的外延服务。
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